智能芯片的发展经历了多年的积累和演进，从最早的集成电路到现在的智能芯片，其处理能力和功能逐渐增强，是现代科技领域中应用广泛的关键技术之一。它的出现极大地推动了人工智能、物联网、自动驾驶等领域的发展，也为我们的生活和工作带来了巨大的便利。
人工智能芯片产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。凭借强大的算法承载力和超高的处理速度，广泛应用于多种场景，比如智能人脸识别或智能语音识别，处理超高数据库的服务器大数据分析，随时处理变化的交通信息及各类传感器信息的自动驾驶领域，以及机器人的智能化等。
随着人工智能，物联网，5G等新技术的发展，集成电路行业也迎来了新的机遇和挑战，人才需求量也非常大。《中国集成电路产业人才发展报告（2020~2021）》报告指出，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人：包括设计研发人才、企业管理领军人才、每道工序的制造人才等，包括操作工人、封装工人、设备协调工人等。无论是芯片制造、设计还是封测都缺。
为瞄准企业用人刚需，精准培养紧缺人才，南京新华电脑专修学校开设“智能芯片封装与检测应用工程师”专业。通过学习集成电路设计、测试、封装、应用方向的专业知识和实践技能，培养能胜任集成电路数字芯片和模拟芯片测试技术、集成电路制造工艺技术、电子技术应用、PCB 板级芯片测控技术EDA 集成电路图设计与应用识图、晶圆测试验证工艺技术等，以及集成电路应用技术应用领域的综合技施人才。
芯片行业一直在不断探索创新，以满足新兴技术和市场的需求。无论是人工智能、边缘计算、量子计算、物联网还是生物芯片，都将为芯片行业带来新的机遇和挑战，引领着科技的未来发展。
